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課程名稱 |
半導體製程概論
Introduction to Semiconductor Processing |
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開課學期 |
107-2 |
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授課對象 |
工學院 化學工程學研究所 |
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授課教師 |
吳乃立 |
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課號 |
ChemE5004 |
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課程識別碼 |
524 U0280 |
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班次 |
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學分 |
3.0 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
普501 |
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備註 |
限學士班四年級以上
總人數上限：40人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1072ChemE5004_ |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
1. 簡介半導體基本原理
2. 介紹晶圓製程及其原理
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課程目標 |
1. 讓學生具備半導體及其元件的物理原理
2. 讓學生熟悉晶圓製程中各個單元程序的內含及其原理
3. 讓學生了解化工原理如何應用於晶圓製程 |
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課程要求 |
修習過物化、輸送現象與反應工程為佳 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
半導體製程技術導論，第3板，作者:蕭宏(全華圖書) |
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參考書目 |
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評量方式
(僅供參考) |
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No. |
項目 |
百分比 |
說明 |
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1. |
期中考 |
40% |
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2. |
期末考 |
60% |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
2/22 |
Introduction of semiconductor principles |
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第2週 |
2/23 |
Introduction of semiconductor device principles |
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第3週 |
3/01, 08 |
no class |
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第4週 |
3/15 |
Chap.1 半導體技術導論;Chap 2: 積體電路製程介紹 |
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第5週 |
3/22 |
Chap 4. 晶圓製造 |
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第6週 |
3/29 |
Chap 5. 加熱製程 |
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第7週 |
4/05 |
放假 |
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第8週 |
4/12 |
Chap 6. 微影製程 |
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第9週 |
4/19 |
期中考 |
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第10週 |
4/26 |
Chap 7. 電漿製程 |
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第11週 |
5/03 |
Chap 8. 離子佈植製程 |
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第12週 |
5/10 |
no class |
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第13週 |
5/17 |
Chap 9.蝕刻製程 |
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第14週 |
5/24 |
Chap 10.化學氣相沉積與介電質薄膜 |
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第15週 |
5/31 |
Chap 11. 金屬化製程 |
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第16週 |
6/07 |
Chap 12. 化學機械研磨製程
Chap 13. 製程整合 |
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第17週 |
6/14 |
期末考 |
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